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Ultradünne flexible Leiterplattenbaugruppe
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Produkteigenschaften

ModellXM70

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Produktbeschreibung
Unsere nach IATF16949, ISO9001 und ISO14001 zertifizierte Fabrik ist auf die professionelle Montage ultradünner flexibler Leiterplatten für globale OEM-Käufer in den Bereichen Automobil, Wearables und Industrieautomation spezialisiert. Wir bewältigen häufige Herausforderungen wie die Verformung dünner Substrate, Fehler beim Löten winziger Komponenten und inkonsistente Lieferzyklen für grenzüberschreitend tätige Elektronikhersteller.
Ausgestattet mit hochpräziser automatisierter SMT-Ausrüstung liefern wir Präzisions-FPC-SMT-Bestückung und hochpräzise FPC-SMT-Bestückung für ultradünne flexible Substrate. Unser Service zur kundenspezifischen flexiblen Schaltungsmontage umfasst eine individuelle DFM-Layoutoptimierung gemäß Ihrem Gerber und Ihrer Stückliste, wodurch Lötfehler effektiv reduziert und Ihre gesamten Herstellungskosten gesenkt werden.
Im Gegensatz zu gewöhnlichen Montagefabriken beherrschen wir die Verarbeitung ultradünner PI/PET-Flex-Schaltungen mit hervorragender Biegeleistung. Unsere ultradünne flexible Leiterplattenbaugruppe unterstützt kleine Prototypenserien und die Massenproduktion. Alle fertigen Produkte bestehen RoHS- und Automobilzuverlässigkeits-Alterungstests. Sie werden häufig bei Miniatursensoren für Elektrofahrzeuge, internen Schaltkreisen von Smartwatches und industriellen Präzisionstestmodulen eingesetzt.
Wir bieten schlüsselfertige Dienstleistungen an, die die Beschaffung von Komponenten, die Montage von Mikrochips, das ACF-Bonding und die vollständige Funktionsprüfung umfassen. Eine optimierte Lieferkette verkürzt die Probendurchlaufzeit erheblich. Senden Sie Ihre Designdateien, um eine kostenlose professionelle technische Bewertung und ein wettbewerbsfähiges Angebot zu erhalten. Unser Engineering-Team bietet Ihnen während Ihres gesamten Projekts nachhaltige technische Unterstützung.
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