Flexible Split-Layer-Leiterplatte

Unsere Split-Layer-FPCs nutzen die selektive Laminierungstechnologie, sodass bestimmte Bereiche als separate, unabhängige Schichten erhalten bleiben, während andere fest miteinander verbunden werden. Diese einzigartige Struktur kombiniert außergewöhnliche Flexibilität in Biegezonen mit überlegener struktureller Steifigkeit in Verbindungsbereichen, reduziert die Spannungskonzentration bei wiederholtem Biegen erheblich und verlängert die Lebensdauer um über 50 % im Vergleich zu mehrschichtigen Standard-FPCs. Sie ermöglichen außerdem eine flexiblere Signalführung und dünnere Gesamtprofile, wodurch die interne Raumnutzung optimiert wird.

Unsere Produkte werden häufig in der Automobilelektronik (Türkabelbäume, Sitzsensoren, Lenkradsteuerungen), faltbaren Smartphones, Laptopscharnieren, tragbaren Geräten und industriellen Steuerungssystemen eingesetzt und behalten auch bei häufigem Biegen, Vibrationen und Temperaturschwankungen eine stabile Leistung.

Unterstützt durch die Zertifizierungen IATF 16949, ISO 9001 und ISO 14001 bieten wir kundenspezifische Dienstleistungen über den gesamten Zyklus hinweg an, von der DFM-Designoptimierung und dem schnellen Prototyping bis hin zur Massenproduktion in großen Stückzahlen. Mit strenger Qualitätskontrolle während des gesamten Prozesses und ausgereifter Lieferkettenunterstützung stellen wir eine gleichbleibende Chargenqualität und zuverlässige pünktliche Lieferung aller Bestellungen sicher.